1.全面负责公司指导及实施公司正装高压芯片优化及倒装高压产品的开发及项目管理工作；
2.统筹研发团队管理工作，包括团队的资源协调、项目支持；
3.全面了解正装高压芯片优化及倒装高压产品的市场前言和协助制定技术创新和方向，统筹和管理制定、指导厂内的技术发展方向及发展技术。
4.协助博士工作站的组建，和相关人员的培养培训。
5.全面负责负责部门的流程规范及优化；
任职要求：
1.博士及以上学历，电子技术工程等相关专业；
2.5年以上相关正装高压芯片优化及倒装高压产品产品开发经验，5年以上实验室或者研发团队管理经验；
3.思路清晰，对产品及技术有一定的敏锐度和识别能力，有产品或研发团队管理经验者优先；
4.有一定的创新精神；30-50岁